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  3月28日，历时3天的2025年上海国际半导体展览会（SEMICON China）在上海新国际博览中心落下帷幕。本次展会聚焦行业前沿需求，众多半导体制造及半导体设备制造相关企业与行业领袖携手带来一系列创新材料和解决方案，助力半导体产业迈向高质量、可持续发展的未来。在此次展会中，大金清研（DTAT）不仅带来了DUPRA全氟醚橡胶密封圈O-ring系列，并首次公开了高

  依托大金集团在氟化学领域的深厚技术积累和行业洞察，大金清研（DTAT）致力于为半导体行业客户提供涵盖从研发生产到销售售后的全链路氟材料解决方案。深入洞察行业需求，大金清研（DTAT）近年来持续升级DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列及配套产品，其自有研发的DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU551与DU553，均是本次上海国际半导体展览会（SEMICON China）重点展出的产品。

  首先，DU551、DU553全氟醚橡胶密封圈具备优异的耐高温性能，能够在300℃环境下持续作业，并在间歇性运行时承受高达330℃的温度，充分满足半导体制作的完整过程中对密封材料性能的极端要求。与此同时，依托大金清研（DTAT）创新的X表面处理工艺，两款产品均具备自润滑不粘特性，抗粘附性能较传统工艺提升33%以上，高效满足半导体制程中扩散工艺（Diffusion）的防粘需求。

  在此基础上，DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU553在动态应用与高负载工况两方面展现出更突出的性能优势。其一是更低的粘合强度，明显提升了其在动态应用中的灵活性和抗脱出性。即使在器械结构频繁开关的情况下，依然能够保持稳定的密封性能，是气缸、气密阀门、隔膜阀等核心部件的理想选择；再就是更高的硬度和耐摩擦性，可承受更高的压力和温度波动，提升密封性能的同时延长设备常规使用的寿命，减少部件频繁更换的需求，大大降低维护成本。

  此次大金清研（DTAT）还带来了专为半导体制程中的高腐蚀、高PLASMA(等离子体)环境设计的DUPRA全氟醚橡胶密封圈DU341。该产品采用高纯度有机复合填料体系，其特有的聚合物交联结构使其可在等离子体及腐蚀性气体中稳定运行，非常适合于半导体制造中化学气相沉积（CVD）设备衬垫、刻蚀工艺（Etch）等工艺严苛的应用场景。

  与此同时，大金清研（DTAT）还在本次上海国际半导体展览会（SEMICON China）上首次展示了其为客户提供的一站式解决方案，与DUPRA全氟醚橡胶密封O型圈配套销售的中心环（Center Ring）产品。作为密封O型圈的重要配件，中心环在确保密封接口定位精准度方面发挥着至关重要的作用。由于在客户端零件组装过程中，外部接合因素可能会引起装配精度偏差或部件不匹配，为解决这一问题，大金清研（DTAT）推出了金属环与全氟醚橡胶O型圈的组合销售方案，协助客户优化采购与组装流程，确保中心环与O型圈的精准适配，以此来实现理想的密封效果。

  2022年，日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立了大金清研先进科技（惠州）有限公司，致力于将大金集团在半导体领域积累的技术优势引入中国市场。2023年12月，大金清研（DTAT）在广东惠州正式启用了其“智慧工厂”，将“洁净理念”贯穿于全氟醚橡胶密封圈的生产全过程，从原料生产、混炼、成型、检查到包装，每一环节均在Class100~10000级别的无尘室中完成，确保了生产的全部过程的高洁净度与产品质量的可靠性。此外，通过引入A与数字化管理技术，大金清研智慧工厂一直在优化无尘室作业流程和供应链管理，明显提升了质量检查标准与交货效率。以此为基础，大金清研（DTAT）致力于提供稳定优质的O-rin品供应，缩短客户采购周期，确保在加快速度进行发展的半导体行业中始终保持高效、及时的响应。

  如今，大金清研（DTAT）的产品已经在全球半导体产业链中得到了广泛应用，展示了其强大的创新研发与应用实力。大金清研（DTAT）向来秉持“客户为重、品质为先”的品牌理念，并将“快速响应，持续稳定，服务非常周到”的宗旨贯穿于服务周期。期待在未来，大金清研（DTAT）继续以技术创新为驱动，优化产品和服务，满足一直在变化的市场需求，推动半导体市场的发展。

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  大金清研携DUPRA全氟醚橡胶密封圈重点产品及新品亮相SEMICON China

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