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  国家知识产权局信息数据显现，南通德聚半导体资料有限公司请求一项名为“一种异方性导电胶膜导电微球整列设备”的专利，揭露号CN121310893A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明揭露了一种异方性导电胶膜导电微球整列设备，触及导电微球技能领域，针对导电球体距离直接影响电气衔接功能的问题，包含：设备工作台，设备工作台的上方固定衔接有静电吸附座；两个滑动座，均坐落静电吸附座的两边；两个环氧树脂桶，均坐落静电吸附座的上方；中转箱，坐落两个环氧树脂桶之中心；多个涂胶头，均坐落静电吸附座的上方，涂胶头的顶端均固定衔接于中转箱的底端。本发明揭露的一种异方性导电胶膜导电微球整列设备具有了经过吸附头精准吸附、挡板穿孔对位，能让导电球体精确落在指定方位，保证整列后球体距离、方位高度一致，让球体有序下落，防止堆积的技能作用。

  天眼查资料显现，南通德聚半导体资料有限公司，成立于2022年，坐落南通市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本1125万人民币。经过天眼查大数据分析，南通德聚半导体资料有限公司参加招投标项目9次，专利信息18条，此外企业还具有行政许可6个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。