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  1.镀铜：打底用，增进电镀层附着才能，及抗蚀才能。（铜简单氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品必定要做铜维护）

  2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀才能及耐磨才能，电镀银板零售，(其间化学镍为现代工艺中耐磨才能超越镀铬)。（留意，许多电子科技类产品，比方DIN头，N头，已不再运用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电功能里边的无源互调）

  5.镀锡铅：增进焊接才能，快被其他替物替代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

  6.镀银：改进导电触摸阻抗，增进信号传输。(银功能l好，简单氧化，氧化后也导电)

  镀银的阴极电流效率是很高的，电镀银板批发，一般在96%以上.所以阴极上发生的银耗根本等于银板损耗及银盐损耗.

  核算银板耗费的直接有效地方法是班前班后称重，水要擦干，失重便是耗费.镀银时，当有足够多的游离化钾时（滚镀应该在120-160g/L），一般银板耗费和电镀发生的银耗是共同的，那此刻你需要在镀银整流器上装置电量计（记载安培分或安培小时），当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 便是当天的银板耗费；可是假如银离子浓度改变较大，那银板实践耗费或许不是电量计核算的那么多，由于一部分银耗由主盐承当了或许银板充沛溶解，电镀银板，银离子浓度提高了，银耗就还要加上或减去银离子浓度改变部分（在此不考虑带出影响）

  医疗器械网络买卖服务第三方渠道存案凭据（存案编号:（粤）网械渠道备字〔2023〕第00024号）